真空回流焊的原理是在回流焊接过程中引入真空环境，以降低氧气浓度和提供还原性气氛，从而减少焊接缺陷。
真空回流焊技术通过在传统的回流焊接工艺中加入一个真空环境，在产品进入回流区的后段将大气压力降至5mbar（500pa）以下并保持一定时间。这个过程中，红外辐射加热原理被采用，使得温度分布均匀一致，而且由于氧气含量低，氧化程度大大降低，有效抑制了焊接过程中的氧化现象。真空回流焊包括上锡膏、贴片、预热、真空回流焊和冷却等步骤，其中在真空环境下进行回流焊是关键，它有助于消除气泡和氧气，减少焊接缺陷，提高焊接质量。
真空回流焊的特点包括减少气泡和氧气、提高湿润性、减少氧化、适用于高温焊接材料、降低虚焊风险等，具体如下：
减少气泡和氧气：真空环境有助于消除气泡和氧气，从而减少焊接缺陷，提高焊点的质量。
提高湿润性：在真空环境中，锡膏对焊盘和电子元器件的湿润性得到改善，这有助于提升焊接效果。
减少氧化：由于氧气含量降低，焊接过程中的氧化被有效抑制，这有助于减少焊点表面的氧化层，提高焊点的电气性能和可靠性。
适用于高温焊接材料：真空回流焊能够适应高熔点的铅锡合金和无铅焊料，这些材料在真空环境中的湿润性和抗氧化性能更好。
降低虚焊风险：由于消除了气泡和减少了氧化，虚焊的风险得到了有效降低。
总之，真空回流焊能够满足军品多品种、小批量、高可靠焊接的需求，其精确的温度控制和承重能力使其在航空、航天和军工电子等领域得到了广泛应用。
