水溶性锡膏-水溶性焊锡膏拓展性水洗工艺

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水溶性锡膏-水溶性焊锡膏拓展性水洗工艺

免清洗和水溶性焊膏的可靠性本文的目的是强调两种焊膏系列之间的区别,以指导用户选择。

水溶性锡膏

水溶性锡膏的优势

腐蚀,污染,数据采集,ESD和EOS,检查,测量,分析,可靠性,研发,RFID,焊锡缺陷,测试,墓碑,X射线等等。

水溶性锡膏效果怎么样?

回顾25年前,由于其腐蚀性,焊膏残留物必须在回流后进行清洗:两种清洗方法都是可行的,即使用溶剂或用水清洗,可使用或不使用洗涤剂。现在,组装世界主要是免清洗的:从化学可靠性方面来说,焊膏配方更加安全,无需清洗即可降低加工成本。但是,某些应用(例如军事,航空航天,高频半导体)需要在回流后完美消除残留物。
有几种方法可以达到此效果:使用免清洗的焊膏(可以通过最适合的清洗方法去除残留物)或使用设计为清洗的焊膏(作为水溶性焊膏)。 

水溶性锡膏的特性

水溶性锡膏由于具有很强的活化性,因此通常显示出良好的润湿性,但与免清洗焊膏相比,它们的模板寿命更短,并且对温度和湿度等工作条件更加敏感。此外,随着组件之间的距离越来越小,由于其高表面张力,仅用水洗涤残留物变得越来越具有挑战性:经常需要添加洗涤剂。

水溶性锡膏特点

本文的目的是强调这两种焊膏系列之间的差异,以指导用户选择。就可靠性而言,这将通过比较几种最新的水溶性和免清洗配方来实现。首先,将评估印刷质量(粘度,粘性,冷坍落度,根据压力的印刷速度,模版寿命,空转时间,印刷一致性)。
然后将比较回流特性(热坍落度,焊球,回流工艺窗口,不同表面处理的润湿能力)。最后,将评估残留物的清洁性。IPC SIR也将完成以完成研究。标准化测试和生产测试都将用于评估这两种焊膏的性能。 

水溶性锡膏和水洗锡膏

水溶性和免清洗锡膏之间的差异,以指导用户选择。为了实现这一目标,对六种无铅焊膏进行了广泛的研究,其中三种是水溶性的,另外三种是免清洗的。在纸张的第一部分中,水溶性浆料通常会产生比免洗浆料低的结果,并且对温度和湿度具有显着的敏感性,在预热过程中会发生塌落,并且印刷窗口更窄。
得出的结论是,与免清洗锡膏相比,回流之前必须更加谨慎地存储,处理和使用WS锡膏。在本文的第二部分中,关于润湿性,WS浆料的排名通常更好,尤其是对于氧化的基材。就可清洗性而言,当然只有水溶性糊剂只能用水清洗,而免清洗糊剂需要洗涤剂才能完全清除残留物。

水溶性锡膏用在哪里?

但是,在清洁不良的情况下,由于通常在WS残留物中发现的离子种类很多(尤其是存在离子表面活性剂),因此腐蚀的风险非常高:这是此类浆料的主要缺点。水溶性糊剂的使用通常在医疗,军事或航空航天领域的高可靠性装配中进行,其中要密切注意基材,组件的质量,在惰性气氛(氮气,气相或真空烘箱中)进行回流焊),并且大多数产品必须强制清洁。

水溶性锡膏的使用要求

使用此类设备时,可能无需使用腐蚀性化学物质。而且,增加墓碑的风险。在这样的领域中,在评估新的焊膏的情况下,与水溶性焊膏相比,还应考虑选择免洗焊膏,甚至考虑对整个清洗过程进行考虑。然后,本文可以用作研究这两种类型焊膏的关键方面的指南。

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