水洗锡膏工艺用在哪些领域?

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水洗锡膏工艺用在哪些领域?

现在国家对于环保和易燃易爆的清洗剂管控非常严,华茂翔响应国家号召解决清洗问题还是从源头解决,特推出HX-680高温水洗锡膏, HX-527中温水洗锡膏,HX-670低温水洗锡膏,HX331有铅水洗锡膏,需要水洗系列产品简介的可以联系我。焊接后使用纯净水和di去离子水清洗,超声波清洗水温控制在60度左右,清洗效果比较好,清洗后用热风枪60-80吹干,或者烤箱烘干,自然晾干时间比较久,如果自然晾干要选择通风好的地方,

水洗无铅无卤系列锡膏

  AIM中温锡膏是应用于快速焊接工艺的一种水洗型焊锡膏,其助焊膏采用完全溶于水的原材料,本产品快速焊接后残留完全可以溶于清水中,立体结构通过超声波或者其他物理外力冲淋方式可以清洗干净,从而实现零残留,提高焊接可靠性高。

水洗无铅无卤系列锡膏优点

  1. 本产品为无卤素环保锡膏,残留物完全溶于清水,清洗后可靠性大大提高产品稳定性,。
  2. 高中低温合金,能有效保护PCB及电子元器件,高活性,适合于镍(Ni)表面的焊接。
  3.印刷 和点胶流畅,印刷和点胶过程粘度稳定;
  4. 具有较好的焊接性能,可在不同的部位表现出适当的润湿性;
  5. 适用于快速焊接,焊接后表面光滑光亮,无锡珠等不良。

水洗无铅无卤系列锡膏项目型号

  单位标准  焊锡粉
  焊锡合金组成  Sn64Bi35Ag1  JIS Z 3283 EDAX分析仪  
    熔点  142-178  ℃
  差示热分析仪 DSC
  焊锡粉末形状  球形
  扫描电子显微镜 SEM
  焊锡粉末粒径  25-45/20-38μm
  镭射粒度分析 Laser particle size
  助焊剂类型  ROL0级 (1999)
  卤化物含量  无卤素,ROL0级%JIS Z 3197
  水萃取液电阻力率  1.8×105Ω.cm 
  锡膏助焊剂含量  11±1Wt%
  JIS Z 3284 
  粘度(25℃)
  100±20  Pa.s
  Malcom Viscometer PCU-205
  表面绝缘电阻  (初始值)3.2×1013Ω
  表面绝缘电阻潮解值)  5.1×1012Ω
  扩展率  ≥85.0%
  保存期限(0-10℃)  90天

水洗无铅无卤系列锡膏测试方法

  •   水萃取液电阻率  高于1.8×104 Ω
  •    绝缘电阻测试  高于1×108Ω
  •   宽度测试下滑  低于0.15mm
  •   印刷在陶瓷板上,在150度加热60秒加热后下滑宽度测试 
  •   焊粒形状测试  很少发生
  •   印刷在陶瓷板上,溶化及回热后,50倍显微镜观察。
  •   扩散率  超过85%
  •   铜盘浸湿测试  无腐蚀
  •   残留物测试  通过
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